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Untersuchungen zur Mikrostruktur und mechanischen Eigenschaften der Cu/Pb-freien Sol-

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Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Sol
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Zuletzt aktualisiert am 19. Mai. 2024 13:47:56 MESZAlle Änderungen ansehenAlle Änderungen ansehen

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ISBN-13
9783662517253
Type
NA
Publication Name
NA
ISBN
9783662517253
Book Title
Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-Free Solder Joint Interfaces
Book Series
Springer Theses Ser.
Publisher
Springer Berlin / Heidelberg
Item Length
9.3 in
Publication Year
2016
Format
Trade Paperback
Language
English
Illustrator
Yes
Author
Qingke Zhang
Genre
Technology & Engineering, Science
Topic
Mechanics / General, Materials Science / Thin Films, Surfaces & Interfaces, Mechanics / Solids
Item Weight
89.1 Oz
Item Width
6.1 in
Number of Pages
Xv, 143 Pages

Über dieses Produkt

Product Information

Research Progress in Pb-free Soldering.- Fracture Behavior of IMCs at Cu/Pb-free Solder Interface.- Tensile-compress Fatigue Behavior of Solder Joints.- Shear Creep-fatigue Behavior of Cu/Pb-free Solder Joints.- Thermal Fatigue Behavior of Sn-Ag/Cu Solder Joints.- Conclusions.

Product Identifiers

Publisher
Springer Berlin / Heidelberg
ISBN-10
3662517256
ISBN-13
9783662517253
eBay Product ID (ePID)
248115619

Product Key Features

Book Title
Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-Free Solder Joint Interfaces
Number of Pages
Xv, 143 Pages
Language
English
Publication Year
2016
Topic
Mechanics / General, Materials Science / Thin Films, Surfaces & Interfaces, Mechanics / Solids
Illustrator
Yes
Genre
Technology & Engineering, Science
Author
Qingke Zhang
Book Series
Springer Theses Ser.
Format
Trade Paperback

Dimensions

Item Weight
89.1 Oz
Item Length
9.3 in
Item Width
6.1 in

Additional Product Features

Number of Volumes
1 Vol.
Lc Classification Number
Ta349-359
Table of Content
Research Progress in Pb-free Soldering.- Fracture Behavior of IMCs at Cu/Pb-free Solder Interface.- Tensile-compress Fatigue Behavior of Solder Joints.- Shear Creep-fatigue Behavior of Cu/Pb-free Solder Joints.- Thermal Fatigue Behavior of Sn-Ag/Cu Solder Joints.- Conclusions.
Copyright Date
2016

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26C Trolley Sq
19806-3356 Wilmington, DE
United States
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