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Thermalradfahren von Steinberg: Neu-
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Artikelmerkmale
- Artikelzustand
- Book Title
- Thermal Cycling
- Publication Date
- 2001-06-27
- Pages
- 304
- ISBN
- 9780471357292
- Subject Area
- Technology & Engineering, Science
- Publication Name
- Preventing Thermal Cycling and Vibration Failures in Electronic Equipment
- Item Length
- 9.3 in
- Publisher
- Wiley & Sons, Incorporated, John
- Subject
- Waves & Wave Mechanics, Electrical, Electronics / General
- Publication Year
- 2001
- Type
- Textbook
- Format
- Hardcover
- Language
- English
- Item Height
- 1.2 in
- Item Width
- 6.5 in
- Item Weight
- 21.6 Oz
- Number of Pages
- 304 Pages
Über dieses Produkt
Product Information
This book deals with the packaging of electronic equipment to prevent damage from vibration and exposure to large variations in temperature.
Product Identifiers
Publisher
Wiley & Sons, Incorporated, John
ISBN-10
0471357294
ISBN-13
9780471357292
eBay Product ID (ePID)
1928837
Product Key Features
Publication Name
Preventing Thermal Cycling and Vibration Failures in Electronic Equipment
Format
Hardcover
Language
English
Subject
Waves & Wave Mechanics, Electrical, Electronics / General
Publication Year
2001
Type
Textbook
Subject Area
Technology & Engineering, Science
Number of Pages
304 Pages
Dimensions
Item Length
9.3 in
Item Height
1.2 in
Item Width
6.5 in
Item Weight
21.6 Oz
Additional Product Features
LCCN
2001-024704
Intended Audience
Scholarly & Professional
Lc Classification Number
Tk7870.25.S7324 2001
Reviews
"...text s purpose is to show manufacturers how to design, analyze, and evaluate electronic systems for lower cost and improved reliability in harsh environments..." (SciTech Book News, Vol. 25, No. 4, December 2001), "...text's purpose is to show manufacturers how to design, analyze, and evaluate electronic systems for lower cost and improved reliability in harsh environments..." (SciTech Book News, Vol. 25, No. 4, December 2001)
Table of Content
Preface. Symbols. Physics of Failure In Electronic Systems. Thermal Expansion Displacements, Forces, and Stresses. Vibration of Beams and Other Simple Structures. Vibration of Printed Circuit Boards and Flat Plates. Estimating Fatigue Life in Thermal Cycling and VibrationEnvironments. Octave Rule, Snubbers, Dampers, and Isolation for PreventingVibration Damage to Electronic Systems. Displacements, Forces, and Stresses in Axial Leaded ComponentWires Due to Thermal Expansions. Designing Electronic Equipment for Sinusoidal Vibration. Assessment of Random Vibration on Electronic Design. Combining Fatigue Damage for Random Vibration and Thermal Cycling. Thermal Cycling Failures in Surface-Mounted Components. Stresses and Fatigue Life in Component Lead Wires and SolderJoints Due to Dynamic Forces and PCB Displacements. Fatigue Life of Long Components, Tall Components, and SmallComponents Mounted on PCBs. Wear and Interface Surface Fretting Corrosion in ElectricalConnectors. Case Histories of Failures and Failure Analyses. Bibliography. Index.
Copyright Date
2001
Dewey Decimal
621.381/04
Dewey Edition
21
Illustrated
Yes
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Rob Lambert
2560 9th St
Ste 215
94710-2565 Berkeley, CA
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