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3D IC Integration und Verpackung von John Lau (englisch) Hardcover Buch-
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Artikelmerkmale
- Artikelzustand
- ISBN-13
- 9780071848060
- Book Title
- 3D IC Integration and Packaging
- ISBN
- 9780071848060
- Publication Year
- 2015
- Type
- Textbook
- Format
- Hardcover
- Language
- English
- Publication Name
- 3d Ic Integration and Packaging
- Item Height
- 241mm
- Publisher
- Mcgraw-Hill Education
- Item Width
- 196mm
- Subject
- Engineering & Technology
- Item Weight
- 1038g
- Number of Pages
- 480 Pages
Über dieses Produkt
Product Information
Publisher's Note: Products purchased from Third Party sellers are not guaranteed by the publisher for quality, authenticity, or access to any online entitlements included with the product. A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging technology 3D IC Integration and Packaging fully explains the latest microelectronics techniques for increasing chip density and maximizing performance while reducing power consumption. Based on a course developed by its author, this practical guide offers real-world problem-solving methods and teaches the trade-offs inherent in making system-level decisions. Explore key enabling technologies such as TSV, thin-wafer strength measurement and handling, microsolder bumping, redistribution layers, interposers, wafer-to-wafer bonding, chip-to-wafer bonding, 3D IC and MEMS, LED, and complementary metal-oxide semiconductor image sensors integration. Assembly, thermal management, and reliability are covered in complete detail. 3D IC Integration and Packaging covers: * 3D integration for semiconductor IC packaging * Through-silicon vias modeling and testing * Stress sensors for thin-wafer handling and strength measurement * Package substrate technologies * Microbump fabrication, assembly, and reliability * 3D Si integration * 2.5D/3D IC integration * 3D IC integration with passive interposer * Thermal management of 2.5D/3D IC integration * Embedded 3D hybrid integration * 3D LED and IC integration * 3D MEMS and IC integration * 3D CMOS image sensors and IC integration * PoP, chip-to-chip interconnects, and embedded fan-out WLP
Product Identifiers
Publisher
Mcgraw-Hill Education
ISBN-13
9780071848060
eBay Product ID (ePID)
209383088
Product Key Features
Publication Name
3d Ic Integration and Packaging
Format
Hardcover
Language
English
Subject
Engineering & Technology
Publication Year
2015
Type
Textbook
Number of Pages
480 Pages
Dimensions
Item Height
241mm
Item Width
196mm
Item Weight
1038g
Additional Product Features
Country/Region of Manufacture
United States
Artikelbeschreibung des Verkäufers
Rechtliche Informationen des Verkäufers
ABC Books Ltd
Unit 2D
Gatwick Gate Industrial Estate
Crawley, Lowfield Heath
London
RH11 0TG
United Kingdom
USt-IdNr.:
- GB 324767388
Handelsregisternummer:
- 05034144
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CRN-Nummer:
- 05034144
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