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0.2~0.6mm Solder Ball 250K BGA Reballing Ball Leaded Tin Beads IC Chip Rework

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eBay-Artikelnr.:135026599373
Zuletzt aktualisiert am 01. Jun. 2024 13:27:26 MESZAlle Änderungen ansehenAlle Änderungen ansehen

Artikelmerkmale

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Brand
Unbranded
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Type
Solder Ball
Label
DZYA35A69/VNVWJ

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Taiyuan Shengpo Maoyi Youxian Gongsi
东东 赵
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030006 Taiyuanshi
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