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Phone Cooling Pad Heatsink Expend Cooling Area Mobile Phone Semiconductor Cooler
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hihealthy006
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    eBay-Artikelnr.:365132857627
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    Artikelmerkmale

    Artikelzustand
    Neu: Neuer, unbenutzter und unbeschädigter Artikel in nicht geöffneter Originalverpackung (soweit ...
    Produktart
    Other
    Marke
    Unbranded
    MPN
    Does Not Apply
    Brand
    Unbranded
    Produktgröße
    105,00 x 60,00 x 30,00 mm/4,13 x 2,36 x 1,18 Zoll
    Produktgewicht
    169g
    Eingangsstrom
    3A
    Eingangsspannung
    5V
    Netzteilgröße
    5V/3A
    Stromversorgungsmethode
    Typ C
    Installationsmethode
    magnetischer Saug-/Rückenclip
    Hauptmaterial
    ASB + Aluminiumlegierung + Kühlblech
    Kühlmethode
    Halbleiter
    Herkunft
    Festlandchina
    EAN
    Nicht zutreffend
    Kategorie

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    hihealthy006

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