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Motherboard Middle Layer Board Plant Tin Platform 3D BGA Reballing Kits
US $26,67
Ca.EUR 23,87
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Neu
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Beendet: 10. Jul. 2024 12:01:24 MESZ
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eBay-Artikelnr.:155969278578
Artikelmerkmale
- Artikelzustand
- Brand
- Qianli
- Item Type
- BGA Reballing Station Kit
- MPN
- Does Not Apply
Artikelbeschreibung des Verkäufers
Rechtliche Informationen des Verkäufers
USt-IdNr.:
- DE 357940889
- GB 365420309
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